真空炉金锡封焊

摘要：

文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究.基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术.讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、压块、焊料厚度以及加热程序对焊接质量的影响.密封后的产品在经过环境试验和机械试验考核后,封装气密性能很好地满足要求.并且结合应用背景证明了所采用的合金及封装工艺的可行性.

关键词：金锡焊料、真空、炉温曲线

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

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