浅谈镀钯铜线的特性

摘要：

随着金线价格一路上涨并创下历史新高,大型封装厂正在加大对铜线制程的投入.通过封装厂多年的摸索,发现镀钯铜线是金线很好的替代品.文章分析了镀钯铜线作为键合线材料本身的基本性质,镀钯铜线引线键合的特征和镀钯铜线PCT实验的可靠性.通过分析发现镀钯铜线材料本身有优良的导电和导热特性,同时还有很好的抗氧化性.镀钯铜线在键合过程中需要保护气体的保护,通过硬度实验发现镀钯铜线的硬度较大,因此需要在键合过程中防止弹坑的出现.通过PCT实验证实镀钯铜线具有较好的可靠性.

关键词：可靠性、镀钯铜线、键合

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：36-41