应用于三维封装中的硅通孔技术

摘要：

随着集成电路日新月异的发展,当半导体器件工艺进展到纳米级别后,传统的二维领域封装已渐渐不能满足电路高性能、低功耗与高可靠性的要求.为解决这一问题,三维封装成为了未来封装发展的主流.文章简要介绍了三维封装的工艺流程,并重点介绍了硅通孔技术的现阶段在CSP领域的应用,以及其未来的发展方向.

关键词：三维封装、硅通孔、CSP

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：18-23