倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究

摘要：

胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题.倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装.采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路.试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点.

关键词：倒装焊接、压力传感器、封装

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13