电子封装用低膨胀高导热SiCp／A1复合材料研究进展

摘要：

随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

关键词：电子封装、SiCp、Al复合材料、制备方法、应用

所属期刊栏目：12

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2012-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：5-10