10.3969/j.issn.1681-1070.2012.03.002
COB封装对LED光学性能影响的研究
针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。
COB、光学性能、LED
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TN305.94(半导体技术)
2012-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
6-9,18