电子封装与焊接质量的超声显微检测技术

摘要：

电子封装内部缺陷的尺度微小,引脚焊接的间距也很小,传统检测方法很难对其进行检测。超声显微技术利用聚焦高频超声来进行检测,能对试样表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像,可用来检测电子封装和评估焊接质量。文章采用高速数据采集卡、高频超声聚焦换能器、宽频脉冲收发仪与高精度运动系统,研发了一套超声显微镜系统。该系统具有较高的精度,功能基本完善,造价相对低廉,能进行全时域波形采集与存储。实验结果表明该系统能检测出电子封装内的微细缺陷,可用来评估引脚的焊接质量。

关键词：超声显微镜、全波采集、电子封装、无损检测

所属期刊栏目：12

分类号：TB517(声学工程)

资助基金：国家自然科学基金50975028;高等学校学科创新引智计划项目资助B08043

在线出版日期：2012-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,24