硅通孔用光刻胶雾化喷涂技术

摘要：

IC 3D集成需要穿透硅互连技术,也就是需要实现晶圆一侧到另一侧的电互连。很多穿透硅互连技术的应用需要在表面起伏很大的晶圆表面光刻图形,这就要先在晶圆表面均匀涂布光刻胶层。文章研究了光刻胶AZ4620的雾化喷涂性能,在沈阳芯源微电子设备有限公司KS-M200-1SP喷雾式涂胶机上进行了雾化喷涂试验,对光刻胶流量、扫描速度、热板温度等工艺参数进行了研究以找到适合硅通孔喷涂的工艺配方。对光刻胶雾化喷涂技术的难点做了探讨并提出加热吸盘的解决方案,找到了得到最佳覆盖性和表面粗糙度的热盘温度。

关键词：硅通孔、光刻胶、雾化喷涂、加热吸盘

所属期刊栏目：12

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-32,43