10.3969/j.issn.1681-1070.2012.02.005
LTCC基板金丝热超声楔焊正交试验分析
引线键合是微组装技术中的关键工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装。特殊类型基板的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向。低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板在微波多芯片组件中使用广泛,相对于电镀纯金基板,该基板上金焊盘楔形键合强度对于参数设置非常敏感。文章进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度、劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。
正交试验、金丝、热超声楔焊
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TN305(半导体技术)
2012-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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9-11,25