10.3969/j.issn.1681-1070.2012.02.003
一种低成本专用混合微电路封装技术
随着半导体技术的发展,无论是对产品的技术指标、长期可靠性还是其成本,选择合适的封装技术显得极其重要。文章介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点,同时又能适应震动、高温等恶劣环境,还能满足中等功率电路的散热需求。
封装、滴注
12
TN305.94(半导体技术)
2012-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
6-8
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10.3969/j.issn.1681-1070.2012.02.003
封装、滴注
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TN305.94(半导体技术)
2012-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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