电子封装技术发展现状及趋势

摘要：

现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术，详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺，并指出了其发展现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势，其技术研究和生产工艺不可忽视，在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间，推动半导体行业进入后摩尔时代．

关键词：高密度封装、3D封装、封装技术、封装结构、发展趋势

所属期刊栏目：12

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：39-43