PDSOIBTSNMOS器件的三维SEU仿真

摘要：

采用silvaco软件对抗辐射PDSOIBTSNMOS器件进行了三维SEU仿真。器件建模采用devedit软件，工艺参考标准0．8μmPDSOI工艺平台。器件基于SIMOXS01材料，其埋氧层厚度为375nm，顶层硅膜厚度为205nm。三维SEU仿真的入射粒子轨迹垂直于器件表面，主要选取了垂直于沟道方向（DS）和平行于沟道方向（PDS）。对比了不同入射粒子轨迹下器件关断状态下漏端电流随粒子入射时间的变化，确定了器件的敏感区域在漏体PN结处，并且越远离体接触的地方，对SEU效应越敏感。

关键词：SOI、SEU、三维仿真

所属期刊栏目：12

分类号：TN702(基本电子电路)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-30,36