大功率集成功放模块工艺研究

摘要：

在各类电子产品集成度越来越高的前提下，大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求，如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺，功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装，然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术，同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。

关键词：集成功放、模块、环氧树脂、灌封

所属期刊栏目：12

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24