陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响

摘要：

陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后，其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大，很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物，即便是非导电多余物，对元器件也会造成影响，可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素，陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法，陶瓷外壳多余物对元器件的影响等，指出了解决问题的方向和办法，对提高产品质量有一定的意义。

关键词：内部气氛、多余物、烧结露点、真空烘培、生坯制作、粘结剂

所属期刊栏目：12

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：11-13