IC封装中互连线信号完整性的研究

摘要：

随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例，利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感（RCL），并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到，随着频率的升高，由于寄生参数特别是寄生电感的存在，IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念，在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。

关键词：IC封装、信号完整性、寄生参数、互连线、协同设计

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,44