10.3969/j.issn.1681-1070.2011.11.016
SEMIChina在IMAPS2011上介绍分析中国半导体封装市场
全球封装测试领域著名活动“IMAPS2011”于10月9号在美国加州长滩举行了主题为“3DIC集成技术”的国际大会。应主办方邀请,来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevinwu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析,阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
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TN305.94(半导体技术)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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