10.3969/j.issn.1681-1070.2011.10.006
SOT82功率产品的热阻控制
文章首先列出了封装过程中可能对SOT82功率产品热阻产生影响的所有因素,并对其中几个关键因素进行了原因分析,如空洞、锡层厚度、锡层倾斜度等。其后,针对这几个关键因素,分别进行对应的装配过程优化改善,来保证SOT82功率产品的热阻稳定。
SOT82功率产品、热阻、焊料厚度控制、ESEC2005
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TN305.94(半导体技术)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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