一种LQFP64引线框架封装的优化设计

摘要：

工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点，但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明，该LQFP64优化模型以较低的封装成本提高了射频／微波集成电路的封装带宽，其回波损耗S31在4．7GHz为-1dB、插入损耗S11在4．9GHz为-15dB、串扰S21在2．7GHz为-15dB，较标准模型分别提高了34％、58％和69％。

关键词：集成电路封装、LQFP、电磁建模、寄生效应

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：核高基重大专项分课题2009ZX01031-002-002-002;国家自然科学基金项目61040032;江苏省自然科学基金项目BK2009153;江苏省教育厅高校科研成果产业化推进项目JHZD10-036

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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