集成电路封装设计可靠性提高方法研究

摘要：

集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有：第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,物理连接和电连接。在进行封装设计时,可以通过一些方法,增强产品的制造稳定性以及产品的可靠性。文章研究了引线框架、线弧、等离子清洗及塑封料对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。例如：引线框架的加强设计和等离子清洗可以增强与塑封料之间的结合力,低线弧能减少冲丝及线弧摆动。这些方法都已经被证实有利于产品可靠性的提高。

关键词：封装设计、可靠性、框架设计、反向焊接、等离子清洗

所属期刊栏目：11

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：37-39