陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制

摘要：

气密性封装技术应用广泛,内部水汽的含量能很好地控制在5 000×10-6以下。但在气密性封装器件的失效分析中发现,失效器件的某些失效与其内部除水汽之外的其他气氛含量异常有关,如锡基焊料焊接芯片长期贮存后抗剪/抗拉强度下降,与内部氧气含量高有关;银玻璃烧结的,长期贮存后抗剪/抗拉强度下降,与内部二氧化碳含量异常相关;内部氦含量高,则往往与返工处置不恰当相关,上述现象表明气密性封装中仅控制水汽含量是不够的。文章分析了腔体内氧气、二氧化碳、氦气的来源,气体含量异常与封装工艺的关系。同时在分析试验的基础上提出了针对性的工艺措施,试验结果表明这些改进措施能够很好地解决封装腔体内氧气、二氧化碳、氦气含量,并取得了期望的结果。

关键词：气密封装、内部气氛、氧气含量、二氧化碳含量、氦气含量、水汽含量

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：10-14