10.3969/j.issn.1681-1070.2011.07.001
提高自主创新加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
在总会的领导下,在烟台经济技术开发区政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月14日-17日在山东省烟台市隆重召开.在此开幕之际,我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎烟台市以及烟台经济开发区有关领导、长期关心支持我国半导体封测产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾.
自主创新、内外合作、努力促进、半导体、中国、封装测试、烟台经济开发区、烟台市、技术与市场、行业协会、领导、技术开发、产业发展、山东省、区政府、协作
F84;F23
2011-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
1,8