带框LTCC生瓷烘干技术

摘要：

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题.而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量.文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面的质量.同时,我们结合不同产品进行试验,对烘箱和带框架烘干组件完成烘干原理及特点进行了分析,阐述了两种烘干工艺加工特点和工艺优化过程.

关键词：带框LTCC生瓷、烘干、LTCC(低温共烧陶瓷)

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2011-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：6-11