大功率LED用封装基板研究进展

摘要：

LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈.文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发展状况,从基板的结构特点、导热性能及封装应用等方面分别介绍了金属芯印刷电路基板、覆铜陶瓷基板、低温共烧陶瓷-金属基板和铝碳化硅金属复合材料基板等大功率LED用封装基板,并探讨了大功率LED基板的发展趋势.基于各种基板综合性能的比较,金属基复合基板以其优良的性能逐渐显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的方向.

关键词：大功率LED、散热、封装基板、封装结构

所属期刊栏目：11

分类号：TN312+.8(半导体技术)

资助基金：广东科技计划项目201010220100349

在线出版日期：2011-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,16