暗裂失效问题解析

摘要：

封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK(暗裂)现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发生客诉问题,严重的会有赔偿问题的产生.文章从封装产品用原材料本身和制程中可能影响的因素进行解析,并提出相关建议,以降低或避免类似问题的发生.

关键词：封装产品、暗裂、环氧模塑料

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2011-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-12,17