影响厚膜导体附着力的几种因素

摘要：

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用.在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性能及焊接的效果,在做剪切强度测试时,经常会遇到焊盘脱落现象,这给厚膜电路的产品质量带来很大隐患.文章通过试验分析了厚膜导体浆料、瓷片的清洗、印刷的导体膜厚度,导带烘干及烧结温度曲线、再流焊焊接温度和速度、超声清洗等各种因素对导体膜层附着力的影响,最后得出结论:在其他因素不变的情况下,再流焊的焊接温度和焊接时间是影响膜层附着力的关键因素.

关键词：厚膜混合集成电路、导体、膜层、附着力

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2011-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,9