基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究

摘要：

无铅表面组装制程是以模板印刷、表面贴装元件放置、回流焊或波峰焊为主要步骤.其中模板印刷制程在生产线中扮演第一个重要的步骤.文章设计了"印刷结果观测数字化实验"方法,并找出模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数,得出NP-04LP丝网印刷机,0.127mm厚的不锈钢模板在使用Loetite LF320无铅焊膏时,考虑SMT整条工序的速率,优化的丝网印刷工艺参数为:压力设置:6 kg～8kg;印刷速度:25 mm/s～125mm/s,以供业界参考.

关键词：模板印刷、无铅化、优化

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2011-06-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-3