铝带键合:小型功率器件互连新技术

摘要：

随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择.新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势.铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力.文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用.就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力.

关键词：铝带、铝带键合、小型功率器件、SOL8、PDFN

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：江苏省高校自然科学研究重大项目10KJA140043;南通大学自然科学研究项目09Z051;南通大学杏林学院自然科学研究项目2010K121

在线出版日期：2011-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-8,25