10.3969/j.issn.1681-1070.2010.11.002
BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系
随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加,业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式.就我们所知,温度循环试验(thermal cycle testing)是验证焊点可靠性的重要测试之一,但其验证往往需要很长时间才知道结果.为了缩短验证时间,文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性.选择四点循环弯曲试验(cyclic bending test)为研究的重点,在JEDEC22-B113规范中的定义,四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际的条件.
球栅阵列封装、循环弯曲试验、温度循环试验、Coffin-Manson
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TN305.94(半导体技术)
2011-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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