SOT82封装产品的研发和制造

摘要：

文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题.同时根据产品结构特点,在解决问题的同时给出了该产品大批量生产时的工艺条件、重点控制项目、方法、频度、设备的控制要点等,攻克了DVT热阻测试高、锡层厚度不稳定、脱口、载芯板变形、塑封体顶针角度偏移、塑封体段差不良等问题,顺利地实现了批量生产.装配后产品技术指示达到国际先进水平,产品质量稳定.

关键词：热阻测试、载芯板变形、脱口、顶针角度偏移、锡层厚度

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2011-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-11,20