新型微波毫米波单片三维垂直互连技术

摘要：

近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生.随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈.因此,对互连进行仿真和建模,对于微波多芯片组件的设计有着重要的意义.文章以MMIC芯片和介质基板的垂直互连结构作为研究对象,对不连续性结构的散射参数进行了软件仿真优化,并进行了装配、测试和结果分析.

关键词：多芯片组件、封装、垂直通孔互连

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2011-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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