倒装焊器件的密封技术

摘要：

倒装焊的底部填充属非气密性封装,并且受倒装焊凸点焊料熔点、底部填充有机材料耐温限制,使得倒装焊器件的密封结构设计和工艺设计受限.文章结合气密性器件使用要求,设计了两种不改变现行倒装焊器件制造工艺、器件总体结构[3]的密封技术,经过分析论证以及工艺实验,确认其是可行的.密封的器件能够满足MIL-883G中有关气密性、内部水汽含量、耐腐蚀(盐雾)、耐湿以及机械试验等[6-7],密封结构、密封工艺均是在现有封装工艺条件基础上进行,具有非常强的可行性.

关键词：倒装焊、气密性、陶瓷外壳、平行缝焊、合金焊料熔封、可靠性

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4