确保SOD系列产品在编带中无侧翻的方法

摘要：

随着微电子技术的飞速发展,芯片特征尺寸的缩小,对微电子封装技术的要求也越来越高,同样对产品测试打印鳊带的要求也越来越高.而SOD系列小器件产品在编带中一直存在侧翻的问题,经常会引起客户的投诉.文章针对产品编带中存在的侧翻现象,在印章检的基础上再加上对管脚侧翻检的功能,从而能有效确保编带产品无侧翻现象,提高产品的编带质量,降低客户的投诉,大大减少外观检的工作量,减少因编带产品有严重侧翻带来的返工量.

关键词：编带、侧翻、SOD

所属期刊栏目：10

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2010-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13