半导体封装行业中铜线键合工艺的应用

摘要：

文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下,各材料及工艺参数(如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择)对键合质量的影响,并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求.应用表明芯片铝层厚度应选择在0.025mm以上;劈刀应使用表面较粗糙的;铜线在键合工艺中使用体积比为95:5的氢、氮气混合保护气体;引线框架镀银层厚度应控制在0.03 mm～0.06mm.

关键词：铜线、引线键合、键合质量、工艺管控

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,13