10.3969/j.issn.1681-1070.2010.06.004
影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析
平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装.平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高.文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果.最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果.因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果.
平行缝焊、工艺参数、最佳效果
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TN305.94(半导体技术)
2010-08-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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