电子元器件封装技术发展趋势

摘要：

晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用.晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高.随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战.系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路.使用TSV的三维封装技术可以为MEM5器件与其他芯片的叠层提供解决方案.

关键词：晶圆级封装、多芯片封装、系统封装、三维叠层封装

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11