封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应

摘要：

文章介绍了Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)、Sn-0.7Cu(SC),Sn-9Zn(SZ)、Sn-58Bi(SB)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(Au/Ni/SUS 304)与铁-42wt%Ni(Alloy 42)基材的界面反应.在不锈钢基材方面:与Sn反应仅生成Ni3Sn4相,与SAC反应初期生成Ni3Sn4相.随反应时间增长则生成(Cu,Ni)6Sn5相且剥离界面;另于界面处则有FeSn2相生成.与SC反应则生成层状(Cu,Ni)6Sn5相,随反应延长产生大规模剥离,并在界面生成FeSn2相.仅有Ni5Zn21相生成于SZ/Au//Ni/SUS 304系统.SB/Au//Ni/SUS304系统也仅有Ni3Sn4相生成.在Alloy 42基材方面:与纯Sn的界面反应仅生成FeSn2相.SAC焊锡与Alloy 42基材反应生成(Fe,Ni,Cu)Sn,相,随反应时间延长该相形态变成连续及块状两层结构.在SC/Alloy42反应系统中仅观察到FeSn2相的生成.仅有(Ni,Fe)5Zn21层生成于SZ/Alloy 42系统.与SC/Alloy 42系统相似,与SB/Alloy 42系统只有FeSn2相的生成,并无其他介金属相的生成.

关键词：无铅焊锡、Au/Ni/SUS 304、Alloy 42、界面反应、剥离、介金属相

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,11