10.3969/j.issn.1681-1070.2010.05.002
BGA焊点可靠性工艺研究
伴随高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.文章分析了影响BGA焊点可靠性的关键因素,特别提出了减少焊点空洞缺陷和提高剪切强度的主要措施,并通过试验优化出各工艺参数.结果表明:运用优化的工艺参数制作的BGA焊点,焊接空洞以及芯片剪切强度有了明显改善,其中对BGA焊接样品进行150℃、1000h的高温贮存后,焊点的剪切强度完全满足GJB548B-2005的要求.
焊球阵列封装、焊点、空洞、剪切强度
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TN305.94(半导体技术)
2010-08-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
7-10,29