10.3969/j.issn.1681-1070.2010.05.001
LTCC微波一体化封装
文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性.同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构.采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1.封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性.
低温共烧陶瓷、微波、一体化封装、导热孔
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TN305.94(半导体技术)
2010-08-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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