10.3969/j.issn.1681-1070.2010.04.009
氢气作为还原气体用于LED共晶的可行性探讨
文章从大功率LED共晶设备出发,结合实际操作中所用焊接材料,对在共晶炉中充入氢气的可行性进行了探讨,详细计算了共晶炉内的氢气量及压力与爆炸极限的关系.结果表明,当氢气充入量为10ml、共晶炉内气压小于248.9Pa时,不论1W单颗LED亦或100W集成封装共晶,均可保证炉内所有焊片的氧化层得到充分还原,此时氢气占反应腔内总气体的浓度在75.6%以上,远离其爆炸极限临界值.随着氢气用量的增加,共晶炉内真空度要求随之下降,为生产厂家提供了方便.文章对氢气的排放做了简要介绍,并与其他共晶设备做了比较,对共晶设备的制造研发具有较高的指导意义.
LED共晶设备、氢气、爆炸极限
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TN306(半导体技术)
2010-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
32-34,38