浅谈电极对平行缝焊质量的影响

摘要：

伴随着现代微电子技术的高速发展,对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用,为了满足这种电子元器件的封装要求,平行缝焊技术应运而生.平行缝焊是一种温升小、气密性高的高可靠性封装方式,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中.影响平行缝焊质量的有诸多因素,如盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等.我们通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,总结出电极的状态对于平行缝焊的成品率有着直接的影响.

关键词：封装、平行缝焊、电极

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14