10.3969/j.issn.1681-1070.2010.04.002
QFN用环保塑封料研究
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格.IC产品未来发展趋势倾向于小体积高性能化的方向,QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式.针对此封装形式长兴电子材料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足QFN封装要求.同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据,可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果.
EK5600GH、环保塑封料、高可靠性、QFN封装
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TN305.94(半导体技术)
2010-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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