片式元件与基板间隙对SnAgCu系无铅焊点的应力分析

摘要：

文章采用非线性有限元方法,重点讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力应变分析.研究表明,在实际中适当增大间隙高度有利于改善焊点的应力分布情况.当间隙高度为0/1mm～0.2mm时,元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾顶部的应力值普遍较低,应力分布得到了较好的改善,这一结果对于焊点的优化及设计具有指导意义.

关键词：SnAgCu、系无铅钎料、间隙、应力应变、焊点可靠性

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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