加速浸润方法在塑封可靠性分析中的应用

摘要：

在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中,预处理过程(precondition)是必经的步骤.其中的浸润测试(soak)通常在非加速条件下进行,其耗时较长.在市场竞争日趋激烈的环境下,企业迫切需要缩短新产品的可靠性验证时间.文章针对JEDEC(电子器件工程联合委员会)和JEITA(日本电子信息技术协会)标准中涉及到的三种加速浸润条件,以组件在非加速条件下(JEDEC Level 3和JEITA Rank E)潮气的穿透力、吸收量及由此产生的失效为参照,确定在加速条件下,组件达到同样的潮气吸收量并产生相类似的失效所需的时间.同时应用有限元分析的方法进行建模和计算,并与实际的测量结果比较验证.

关键词：可靠性、预处理、浸润、有限元分析、分层失效

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：35-38,42