SoC软硬件协同设计方法和技术简析

摘要：

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片(System on a chio,简称SoC).随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效率,是当今SoC设计领域中关注的问题之一.传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试.软硬件协同设计则是代表系统的软件和硬件部分的协作开发过程.对比传统方法,设计工程师能够在设计早期进行调试,可以较早地进行软硬件的整合.软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法,文章讨论了其发展的背景过程以及一般的设计方法和所需注意的事项.

关键词：集成电路、SoC(System on a Chio)、软硬件协同设计

所属期刊栏目：9

分类号：TN701(基本电子电路)

在线出版日期：2010-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：41-45