倒装再分布技术及应用

摘要：

随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用.由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速.倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等.文章介绍了传统芯片通过再分布设计及工艺解决实现倒装工艺,为倒装技术以及新技术的开发和应用提供了良好的途径和广阔的空间.

关键词：倒装芯片、再分布技术、UBM、凸点制备技术、底部填充

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,10