10.3969/j.issn.1681-1070.2009.11.010
EMC材料特性参数对QFN器件热应力的影响
利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料随温度变化的杨氏模量;使用热机械分析仪测定EMC随温度变化的尺寸变化量,并拟合得到热膨胀系数.在实验数据的基础上,变动EMC的橡胶态杨氏模量、玻璃态杨氏模量、玻璃转化温度以及热膨胀系数,并使用有限元软件MSCMarc分别模拟其热应力,以此来分析材料特性参数对热应力的影响.结果表明:QFN器件的最大热应力出现在芯片、粘结剂和EMC的连接处;减小橡胶态或玻璃态的杨氏模量可以有效地减小热应力;增大玻璃转化温度或热膨胀系数,QFN器件的热应力都会有所增加.
环氧模塑封、四方扁平无引脚封装、热应力
9
TM277(电工材料)
2010-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
37-40