用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究

摘要：

倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要.倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键.现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等.每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求.介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题.

关键词：倒装焊、凸焊点、UBM

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：30-34