QFP焊点塑性应变的数值模拟

摘要：

元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染,因此,无铅焊料的研究倍受封装业的重视.文章采用温度循环下有限元数值模拟方法,针对4种焊料5种配比包括SnPb(60/40,10/90),SnPbAg(5/92.5/2.5)、SnAg(96.5/3.5)和SnAgCu(95.5/3.8/0.7),定量评估QFP焊点的塑性应变.给出焊料各参数对于焊点塑性应变的影响程度,第一主元分析显式为△PS≈-2.56 △(Q/R),相应的Y向塑性应变均值降低为优化前的11%.所得的结果可为QFP封装时的焊料选择提供新的设计参考.

关键词：QFP焊点、无铅焊料、数值模拟、有限元方法

所属期刊栏目：9

分类号：TN205.94(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2009-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34