10.3969/j.issn.1681-1070.2009.09.008
ESD保护结构设计
静电损伤失效可能是热击穿(电流)造成的结或金属布线熔融失效,也可能是强电场(电压)诱发的介质失效,文章主要从电流热击穿方面探讨了静电触发时的ESD(Electro-Static-Discharge)保护结构的保护机理和失效机理以及工艺和版图上的应对措施.保护结构工作时的电流泄放能力决定了其保护能力,这种能力可以通过使泄放电流均匀、优化PN结特性等方面加强.电流泄放的均匀性可以在工艺版图上进行优化,结两侧浓度决定了结的耐受能力和结上的偏压,进而影响器件功耗.另外还提及了保护结构的负面影响以及工艺上的优化方案.
结温、二次击穿电流、均匀放电、工艺、版图
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TN206(光电子技术、激光技术)
2009-11-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
28-30,48