3D封装中的圆片减薄技术

摘要：

随着微电子工业迅猛发展,圆片直径越来越大,当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到1 50μm以下时,圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出.超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键技术,它直接影响电路的质量和可靠性.文章从超薄圆片减薄中常见的圆片翘曲和边缘损伤造成的损失出发,分析了圆片翘曲和边缘损伤的原因,提出了相应的改善措施.

关键词：损伤层、抗折能力、圆片翘曲、圆片边缘损伤

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,11